S plošnými spoji se dnes setkává každý z nás. Jsou prakticky v každé elektronice, v mobilních telefonech, noteboocích, chytrých hodinkách, televizích, herních konzolích, ale i domácích spotřebičích. Aby se zajistilo, že budou fungovat tak, jak mají, při výrobě se testují. A my se podíváme na to, jaké techniky testování se obvykle používají.
Kontrola a testování plošných spojů jsou klíčovou součástí výroby elektroniky. Mají odhalit vady v návrhu, výrobě či osazení součástek. Je to přitom docela komplexní proces.
Základem je vizuální kontrola
Některé vady lze odhalit pouhým okem. Inspekce osazených plošných spojů tedy začíná pohledem pod mikroskopem, jehož cílem je zjistit špatně provedené spoje, viditelné zkraty nebo mechanické poškození. Pokročilým způsobem jsou automatizované systémy (AOI = Automated Optical Inspection), které dokáží odhalit třeba výškové rozdíly, trhliny a koroze.
Neviditelné problémy odhalí rentgen
Ne všechno jde odhalit vizuálně, pak nastupuje rentgenová kontrola (AXI = Automated X-ray Inspection). Rentgen umí najít studené spoje nebo nedostatečně zapájené součástky, mikrotrhliny v pájce a špatné vnitřní propojení vrstev u vícevrstvých plošných spojů.
Pak se testuje funkčnost
Vizuálně je vše v pořádku? Super, jde se to zapojit. Při osazování DPS mohlo dojít k faktické chybě, tj. funkce nefungují tak, jak by měly. Proto se PCB (plošný spoj) připojí k testovacímu zařízení, na němž se simulují reálné provozní podmínky a vyhodnocuje se správnost výstupů.
Je to docela složitý proces, že? Veškeré výše popsané testování plošných spojů provádí společnost MARPOS. Přesně takhle podrobně testuje veškeré plošné spoje, které svým zákazníkům dodává. Při prvovýrobě navíc poskytuje FAI report pro potvrzení, že první sériová dávka odpovídá požadavkům a že je správně nastaven výrobní proces včetně kontroly.
